Finden Sie schnell smd leiterplattenbestückung für Ihr Unternehmen: 5 Ergebnisse

Leiterplattenfertigung

Leiterplattenfertigung

Singlelayer bis 32-Lagen Multilayer,Starrflex bzw. Flexschaltungen,gedruckte Widerstände und Potentiometer Dickkupfer,Thermal Clad IMS®,Metallkern alle Oberflächen,alle Materialien Eildienst
Manuelle SMD-Bestückung

Manuelle SMD-Bestückung

Im Rahmen von Kleinstserien und Prototypenbau greift die paratus auch auf die manuelle SMD-Bestückung und halbautomatische SMD-Bestückung zurück. Hochqualifiziertes Fachpersonal an entsprechend ausgerüsteten Arbeitsplätzen garantieren im Bereich der manuellen und halbautomatischen SMD-Bestückung höchste Produktqualität. Regelmäßige Inhouse-Schulungen durch IPC-A-610 zertifiziertes Personal gewährleisten unsere Qualitätsstandards.
PAPERPRO® FX90 PremiumLine beschichtet 90 g

PAPERPRO® FX90 PremiumLine beschichtet 90 g

Rolle 0,914 x 45 m (wasser- und wischfest) Monochrom-und CAD-Farbflächenplots/wasserfest beschichtetes Plotterpapier Hochweißes InkJet-Papier, Oberflächenveredelung, nasswischfeste Ausdrucke. Besonders geeignet für CAD-Farbflächenausgaben, hohe Auflösung und schnelle Trocknung bei sehr gutem Kontrast. Ausgezeichnete Randlinienschärfe. Schwach gestrichen. Chlorfreie Zellstoffe. Topleistung auf allen HP DesignJet´s. ECF/TCF Zellstoffmischung. Qualitätszertifikat: ISO 9001-2000. "Made in Germany" (Ersatzprodukt für LTX9091450) FX9091445: Herstellernummer
Direct Prototyping - SMD-Prototypenfertigung

Direct Prototyping - SMD-Prototypenfertigung

Wir bestücken mit unserem Automaten aus Gurtsteifen, Bulkcontainern oder aus Matrixtrays.
Handlöten/ Wellenlöten

Handlöten/ Wellenlöten

Die Handlötung gehört heute noch zu den geforderten Handfertigkeiten und ist aus dem Tagesgeschäft nicht wegzudenken. Gerade im Bereich von Kleinstserien oder Prototypenbau greift man immer wieder auf die Handlötung zurück. Bestimmte Bauteile lassen sich ausschließlich über Handlötung verarbeiten. IPC-A-610 geschultes Fachpersonal gewährleistet die einwandfreie Qualität des Lötvorganges.